芯片測(cè)試座（ chip test socket)是一種可用來(lái)測(cè)試ic，內(nèi)存顆粒與pcb板焊接是否良好的測(cè)試工具。

測(cè)試座的使用方法：

 1、 將芯片焊盤面朝下插入測(cè)試座上座，并用測(cè)試針輕輕按觸芯片的焊點(diǎn)。

 2、 測(cè)試針接觸到焊接面時(shí)保持不動(dòng)，直至測(cè)試完成。

 3、在測(cè)試過程中，不允許芯片發(fā)生掉落，否則，測(cè)試結(jié)果將不會(huì)被通過。

4、每個(gè)樣品都必須經(jīng)過嚴(yán)格老化，以便得出準(zhǔn)確測(cè)試結(jié)果。

5、測(cè)試座上有一個(gè)小孔是用來(lái)插測(cè)試針的，測(cè)試針可以用其他方式固定住。

6、測(cè)試針不要插到焊接面上，否則會(huì)破壞焊接的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致無(wú)法正常進(jìn)行測(cè)試，也可能造成測(cè)試座損壞。

7、測(cè)試完畢，取下測(cè)試針，測(cè)試針不要隨意丟棄，否則可能造成不必要的測(cè)試損失。

8、測(cè)完后，將芯片放置好。

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