不管是智能手機(jī)，PC對(duì)于智能汽車來(lái)說(shuō)，幾乎所有行業(yè)都離不開(kāi)芯片的驅(qū)動(dòng)，全球數(shù)字產(chǎn)業(yè)的不斷加速也使得芯片成為人們關(guān)注的話題，芯片代工企業(yè)也加強(qiáng)了芯片制造業(yè)的布局。

有些公司只會(huì)生產(chǎn)芯片，卻沒(méi)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，沒(méi)有好的芯片測(cè)試座，沒(méi)辦法知道芯片的好壞。

許多人將芯片包裝和測(cè)試統(tǒng)稱為密封測(cè)試，并認(rèn)為芯片測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的影響非常有限，而不是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。

事實(shí)上，芯片測(cè)試非常重要，這是芯片成品登陸前的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量將直接影響成品芯片的質(zhì)量，但也會(huì)影響成品芯片在消費(fèi)者心中的聲譽(yù)。

跳過(guò)芯片測(cè)試直接上市，如果出現(xiàn)問(wèn)題，不僅會(huì)涉及大量芯片造成巨大損失，而且無(wú)法定位問(wèn)題。芯片量產(chǎn)前測(cè)試的目的是解決不確定性，找出芯片運(yùn)行過(guò)程中是否存在功耗過(guò)大、溫度過(guò)高等問(wèn)題，并通過(guò)提取數(shù)據(jù)反饋給客戶，幫助客戶發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，提高成品芯片的產(chǎn)量，最后到用戶手機(jī)，PC等設(shè)備，將直接影響用戶的續(xù)航、性能等日常體驗(yàn)。

這個(gè)時(shí)候芯片測(cè)試座的重要性就凸顯出來(lái)了。