一般來說，芯片產業(yè)鏈可分為芯片包裝測試、電路原理、晶圓制造三大產業(yè)。芯片包裝測試是產業(yè)鏈的后端流程。根據(jù)電子設備終端廠組裝芯片的方式，芯片包裝方式可分為貼片包裝和埋孔包裝。其中，貼片包裝類型QFN包裝類型在市場上場歡迎。

為什么QFN很多芯片設計公司在芯片市場選擇包裝？我們可以從物理和質量兩個方面來解釋。

(1)物理:體型小，重量輕。

QFN它有一個非常顯著的特點，即QFN超薄小外形包裝(TSSOP)外線配備相同，尺寸比較大TSSOP的小62%。QFN由于其體積小、重量輕，這種包裝非常適合任何尺寸、重量和性能要求的應用。目前，電子設備的一個明顯趨勢是繼續(xù)朝著更小、更輕的方向發(fā)展，其中芯片的包裝體積基本上反映了芯片的重量。

在過去的包裝中，無論是芯片包裝面積還是最終芯片重量QFN包裝具有很大的競爭優(yōu)勢。

(2)質量:排熱性強，電性能好。

QFN包裝具有良好的熱性能，由于包裝具有良好的熱性能，QFN包裝底部有大型排熱焊層，可用于傳遞包裝體內芯片產生的熱量。為了有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PC.上，PCB底部必須設計相應的排熱焊層和排熱過孔。排熱焊層帶來可靠的焊接面積和排熱方式；PCB散熱孔可將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而大大提高芯片的排熱性。

QFN目前封裝覆蓋的芯片制造工藝非常廣泛，28nm工藝芯片也有成功的大規(guī)模生產經(jīng)驗，上述兩個優(yōu)勢，整個市場對整個市場的優(yōu)勢QFN在中端、中高端芯片更廣泛的應用有很大的信心。